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PCBA插件流程介绍

在PCBA加工中,随着SMT技术越来越精确,PCB以及电子元件越来越小,SMT加工越来越流行,SMT加工渐渐取代以前的DIP加工,但是有些电路板还是需要DIP加工,DIP加工在目前电子行业还是很常见的.Dual In-line Package,又称DIP封装,也叫双列直插式封装技术,是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。


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1.BOM核对清单、排工序 Check BOM and process scheduling

根据BOM物料清单领取物料,核对物料型号、规格,然后排工序,为每个工作岗位分配元件。


2. DIP/插件

将需要过孔的元件插装到PCB板的对应位置,为过波峰焊做准备。


3.波峰焊

将插件好的PCBA板放入波峰焊传送带,经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节,完成对PCBA板的波峰焊接。


4. 返修

对有缺陷的PCBA进行维修


5.洗板清洁

对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗,以达到客户所要求的环保标准清洁度。


6.PCBA 测试

PCBA完成后需要对其进行功能测试,测试各项功能是否正常,确保交付给客户的PCBA全部合格。


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